24 декабря Архивач восстановлен после серьёзной аварии. К сожалению, значительная часть сохранённых изображений и видео была потеряна. Подробности случившегося. Мы призываем всех неравнодушных помочь нам с восстановлением утраченного контента!
Новый тренд у интела, специально пихать говенный термоинтерфейс под крышку камня, который изначально будучи говном, со временем вообще превращается в порошок. Причем все это делается зная недовольства людей. Сменить термопасту можно, но лишь сняв крышку которая приклеивается так хорошо, что отдирается вместе с текстолитом и чтоб снять ее не повредив чип, надо очень сильно попотеть и надеяться на удачу. Потому как даже если все делаешь правильно, чип все равно может повредиться.
Профиты какие получает интел: 1. экономия на пасте 2. дополнительная продажа камней криворуким снимателям скальпов которые сломали проц 3. снижение потолка разгона из-за перегрева 4. старые серии особо не конкурируют с новыми линейками, потому что потолок разгона у новых серий будет выше, потому что тепловыделение ниже 5. производители медных башенок и водянок говорят шпасибо. 6. ускоренная деградация кремния, от чего проц может двинуть коней через пару лет, работая на температурах близких к 100 градусам 7. не гарантийный выход из строя камня от перегрева, пиздуй за новым
Первые эксперименты с разгоном процессоров Intel Kaby Lake уже показали, что под нагрузкой они склонны к перегреву, хотя частотный потенциал в рамках прежнего 14-нм техпроцесса слегка вырос. На страницах форума AnandTech энтузиаст с псевдонимом RichUK отважился на рискованную операцию – он снял крышку теплораспределителя с серийного экземпляра Core i7-7700K, самого дорогого представителя семейства Kaby Lake. Характеристики штатного термоинтерфейса, которым Intel снабжает процессоры массовых серий, давно уже вызывают недовольство энтузиастов, но для производителя это разумный с точки зрения технологии и экономики компромисс, а потому надеяться на "скорые изменения к лучшему" бессмысленно. Следует признать, что замена "штатного недоразумения" на более эффективную термопасту CoolLaboratory Liquid Ultra позволила значительно снизить температуру под нагрузкой при разгоне процессора до 5 ГГц. Буквально, она снизилась с 99 до 66 градусов Цельсия! Соответственно, процессор перестал зависать и терять стабильность на частоте 5 ГГц. Что ж, этот пример лишь доказывает, что в случае с процессорами Kaby Lake сопряжённый с операцией "скальпирования" риск оправдывает себя более щадящими условиями дальнейшей эксплуатации.
>>1708244 Ну, если она такая же, как на семпронах-целеронах, то не такая уж и ядерная. Можно, в принципе, и до 300 градусов догреть, в теории должно легко отодраться.
Кто нибудь делал тест, что если скальпировать и поставить крышку без термопасты. Результат будет лучше или хуже, чем со спермой. Ведь если результат будет лучше, это еще и докажет то, что интел намеренно ухудшает характеристики продукта! Почему еще никто не подал на них в суд за такое наебалово? Это же по сути умышленное ухудшение и удешевление продуктов в отсутствие конкурентов. Надеюсь их как следует вздрючит антимонопольная служба в очередной раз!
>>1708727 Дурак что ли? Высота крышки, впритык к кристаллу или даже ниже его. А за счет клея, ее даже немного приподнимаю. Так что если ее положить чисто на кристалл, то она будет упираться в него, а не в текстолит. Как бы тогда люди делали замену термопасты на жидкий метал, который наносится очень тонким слоем?
>>1708741 лул, а вы, дебилы откуда беретесь? Ты вообще знаешь для чего применяется термопаста? Термопаста применяется в случаях, когда охлаждаемый элемент не имеет надежного\равномерного соприкасания с теплообменником(с крышкой проца в данном случае) жидкий метал намазывается равно таки-же слоем как и термопаста, так как используется ровно для таких же целей, просто имеет большую теплопроводность.
>>1708771 Ну давай, поспорь со мной, аутисты. Я то как раз понимаю, для чего она нужна! Ее используют, для удаления воздуха между соприкасающимися поверхностями, в местах царапин, вмятин, или шероховатостей (поверхности не идеально ровные).
Если как ты сказал, "элемент не имеет надежного\равномерного соприкасания" То тут никакая термопаста не поможет! Термопаста хуже проводит тепло, чем просто соприкасающиеся поверхности.Потому всегда говорят - наносить термопасту как можно более тонким слоем. Она нужна только для исправления дефектов поверхности, а не как полноценный термоинтерфейс!
Походу у тебя мозги не равномерно контактируют с головой...
>>1708832 Бля, вынесите этого тупицу из треда. Что по твоему "полноценный термоинтерфейс"? его задача, передават тепло, даже елсли бы там была реально сперма\зубная паста, она была бы полноценным термоинтерфейсом. царапины, хуяпины и шероховатости, это и есть блядь неравномерное соприкасание. И любому дебилу понятно, что этого термоинтерфейса должно быть минимальное количество.
ты меня тролешь, сука? не быват же таких тупых людей
>>1708855 Ебать у дауна горит, ты сначала узнай, что такое термоинтерфейс и равномерное соприкосновение, потом кукарекай! Термопаста должна частично проводить тепло (в местах дефекта поверхностей), вся остальная часть поверхности, должна контактировать напрямую! Она не является полноценным термоинтерфейсом, так как не занимает всю площадь!
>>1708916 и классификацию придумал уже, ай маладца. Получается термопаста в масштабах площади дефекта является является полноценным термоинтерфейсом, так как кроме нее ничего больше тепло непередает, а вот уже в масштабе крышки процессора она становится неполноценным термоинтерфейсом. Я с тебя просто проигрываю уже минут 10.
>>1708984 Кстати, взгляни на оп пик хорошенько, там миллиметра полтора спермы, да еще и с пузырями воздуха. Получается что всетаки полноценный ТИ. Мвахахахах!
>>1709054 Там легкоплавкий сплав с температурой около 150 градусов. >слишком горячий Не повредит я уже пытался. Алсо, на днях Вуда раздобуду, попробую полудить. Теплопроводность у него не слишком высокая, правда всего 15Вт/мК, но можно насыпать медной пудры, в ноутбучные щели самое оно выйдет.
>>1708916 >вся остальная часть поверхности, должна контактировать напрямую! Такое невозможно в виду физических законов и неидеальной формы соприкасающихся поверхностей. Алсо, если ты, посмотришь на крышку теплораспределителя с низу, то обнаружишь, что у нее, фактурная поверхность, не зеркальная.
>>1708916 >Она не является полноценным термоинтерфейсом, так как не занимает всю площадь! Нет никаких "полноценных" и "неполноценных" термоинтерфейсов. Щизик чертов, прими таблетки.
>>1708916 >>1709106 >>1709112 Забавно, когда два или три дебила говорят примерно об одном и том же, просто разными языками. И срутся из-за этого, кроют друг друга хуями и считают всех, не согласных с их единственно верным взглядом на вещи, — даунами.
Буду покупать пеку в начале 17го, но как же ссу обосраться без скальпа. А сам не сумею, с детства руки кривые, да и тисков нет. Доверить кому-то страшно. Еще очень боюсь купить камень с хуевым разгонным потенциалом, а 5.2 взять хотелось бы (иначе зачем переплачивать, если даже 25% разгона не будет). Что делать, анон?
>>1709387 Толку то от 5.2? А так совет один, готовься переплатить за свой энтузиазм. Или купи со страховкой проц в каком нибудь днс, если там конечно есть такая услуга.
>>1709437 Со страховкой? Это как, лол? Вряд ли есть страховка от неудачного скальпирования. Или ты думаешь, что от термопасты все будет плохо? Как-то не верится, что с 99 до 66 темпа меняется. >Толку то от 5.2? Хочется хоть что-то иметь лучше других, хочется за 10 лет увидеть хоть какой-то прирост именно циферки частоты после сэндиков >переплатить Ну, материнка хорошая, к-проц, паста гелид, мачо...
>>1709896 На уровне 4 ядер санди бриджа в стоке. Но он должен лучше гнаться и у него ядер восемь. Разогнанный на 5ghz райзен может и дать пососать кабыляке в многопотоке.
>>1709907 >Ебать у тебя фантазии! Дурачок? Какие фантазии, просто спермы под крышкой нет и кристалл не прогибается под весом кулера, и в процессор не запихивают контроллеры всего, чего можно. >Ага, зашкаливающие 25 ФПС Я не видел тестов разогнанной до 5 гигагерц рязани в бф1 (который оптимизирован для мультикора вообще?), подожду пары десятков обзоров, если все будет плохо - куплю у жидов сперму и сокет, который уже в процессе устаревания. Неприятно, ок, но ты пишешь так, будто у меня личное горе должно быть из-за этого.
>>1709612 Если разогнанные и для игорь, то они оба вполне себе раскрывают gtx1070. Имхо, я бы с таким процем ждал бы следующего поколения после кабилейка.
>>1707779 (OP) >ускоренная деградация кремния WTF I AM READING жпг. Всегда проигрываю с этих диванных фантазий и страшилок для школоклокеров. Запили-ка пруфы реальных пользователей с ДЕГРАДАЦИЕЙ, а не эти теории.
>>1710667 там 0.06мм, плюс спредер выступает защитой камня во время перевозки и от криворуких идиотов, тот же Скайлейк у многих начал ломаться, после того как Штеуд чуть утончил текстолит. Что-то с этим сделать можно и я был бы рад, если бы они действительно что-то сделали, но на стоке всё ок, поэтому их не ебёт.
>>1707779 (OP) >ускоренная деградация кремния, от чего проц может двинуть коней через пару лет Проиграл, мимо зион 2007 года, n лет коптивший пыльные сервера, потом в отсыревшем виде довезенный почтой пидороссии в мой мухосранск и уже больше 2 лет работающий на 4.1GHz под 1.36 69 градусов. Один хуй жертвы маркетолухов скачут с сокетов как шлюха по хуям, у них этот проц 2 года отработает и будет заменен на 9600K.
>>1707779 (OP) >CoolLaboratory Liquid Ultra Это говно через год окончательно высыхает и нужно скальипровать заново. Но при этом припекает крышка так, что хуй ты ее уже снимешь. Имел печальный опыт уже.
>>1714149 Нахуя, поехавший? Там припой, в отличие от вашего говна. А еще крышка ровная. Ох, ебать, ваша МЕГАКОРПОРАЦИЯ их до сих пор делать не научилась.
>>1714200 А самая писечка в том, что взял я его fx 8350 за смешные 7300р. И в последнем Deux Es имею стабильные 55-60 fps на максималках. Ну и где ваш бог интел теперь?
>>1714568 Отрицание чего, болезный? В играх, заточенных под многопоток твой и3 сосет у вишеры с проглотом, в кодировании видео тоже. А музейные образцы говнокода в виде танков и прочей хуйни меня изначально не интересуют. Их авторам для начало надо пересадку рук из жопы в плечи сделать.
>>1714628 Нет, то, что мне нравится, как раз отлично умеет в многопоток. А криворуких мудаков, которые в 2к16 так и не осилили параллельные вычисления я просто игнорю и желаю им скорейшего банкротства.
>>1715536 Тебе привели пример игры, которая умеет в многопоток, причем тут сколько ей лет, ребенок? Новую ГТАшечку небось ждешь, листики с календаря потными ручонками отрываешь?
>>1715546 Это не игра умеет в многопоток, это просто она не цпу баунд. БФ1 охуенно умеет в многопоток, i5 там сосут хуй, но вот увы и парашные FX там сосут еще сильнее.
>>1715549 Я тебя разочарую, если игра люто бешено жрет проц, то это кусок неоптимизированного говнокода. А Ведьмак - вообще пример как надо делать игры, вашим конторам следовало бы поучиться.
>>1715565 Да, в Новиграде проседает до ужасных 48-50, ну охуеть, невозможно играть. Зачем тебе видео? Тебя ведь все равно не переубедить, ты дальше ищи удобные картиночки и игнорируй реальность.
>>1709387 На Авито камрад с Оверов - Sabius скальпирует за деньги. Если повредит что-то, то купит новый без вопросов. Обратись к нему, если боишься сам. Товарищ проверенный, инфа 100%
>>1716109 In the past, Intel always used Indium. Intel still use it for Xeon processors, who are for the professional market, and thus aim for better longevity. I’ve never heard of processor failure due to Indium induced stress (in non LN2 applications)
Intel just want to earn more. Intel is being a ripoff.
>>1711041 Гнал i5-2500k до 5Ггц на 1.53 вольтаже, не знаю из-за этого или нет, но мать стала пост проходить по несколько секунд, плашки кингстон каким то чудом перестали работать в дуал ченнеле, сменил на другие - норм.
>>1707779 (OP) Хуанг отлично наёбывает на каждом поколении с памятью. 770 с двумя гигами. 970 с тремя с половиной. Теперь 1060 с тремя (когда нужны как минимум 4, а с запасом 6).
Причем все это делается зная недовольства людей. Сменить термопасту можно, но лишь сняв крышку которая приклеивается так хорошо, что отдирается вместе с текстолитом и чтоб снять ее не повредив чип, надо очень сильно попотеть и надеяться на удачу. Потому как даже если все делаешь правильно, чип все равно может повредиться.
Профиты какие получает интел:
1. экономия на пасте
2. дополнительная продажа камней криворуким снимателям скальпов которые сломали проц
3. снижение потолка разгона из-за перегрева
4. старые серии особо не конкурируют с новыми линейками, потому что потолок разгона у новых серий будет выше, потому что тепловыделение ниже
5. производители медных башенок и водянок говорят шпасибо.
6. ускоренная деградация кремния, от чего проц может двинуть коней через пару лет, работая на температурах близких к 100 градусам
7. не гарантийный выход из строя камня от перегрева, пиздуй за новым
Первые эксперименты с разгоном процессоров Intel Kaby Lake уже показали, что под нагрузкой они склонны к перегреву, хотя частотный потенциал в рамках прежнего 14-нм техпроцесса слегка вырос. На страницах форума AnandTech энтузиаст с псевдонимом RichUK отважился на рискованную операцию – он снял крышку теплораспределителя с серийного экземпляра Core i7-7700K, самого дорогого представителя семейства Kaby Lake.
Характеристики штатного термоинтерфейса, которым Intel снабжает процессоры массовых серий, давно уже вызывают недовольство энтузиастов, но для производителя это разумный с точки зрения технологии и экономики компромисс, а потому надеяться на "скорые изменения к лучшему" бессмысленно.
Следует признать, что замена "штатного недоразумения" на более эффективную термопасту CoolLaboratory Liquid Ultra позволила значительно снизить температуру под нагрузкой при разгоне процессора до 5 ГГц. Буквально, она снизилась с 99 до 66 градусов Цельсия!
Соответственно, процессор перестал зависать и терять стабильность на частоте 5 ГГц. Что ж, этот пример лишь доказывает, что в случае с процессорами Kaby Lake сопряжённый с операцией "скальпирования" риск оправдывает себя более щадящими условиями дальнейшей эксплуатации.